디아이 003160
DI
KOSPI : 코스피 의료·정밀기기
WICS : 반도체와반도체장비
 
EPS 180
BPS 6,287
PER 192.44
업종PER 26.12
PBR 5.51
현금배당수익률 0.72%
12월 결산
* PER: 전일 보통주 수정주가 / 최근 분기 EPS(TTM)
* 현금배당수익률: 최근 결산 수정DPS(현금) / 전일 보통주 수정주가
* PBR: 전일 보통주 수정주가 / 최근 분기 BPS(TTM)
* WICS: WISE Industry Classification Standard, modified by FnGuide
* TTM: 최근 4분기 합산
* TTM 데이터가 없는 경우, 최근 결산 데이터로 표시됩니다.
* PER, PBR값이 (-)일 경우, N/A로 표기됩니다.
요약정보
세부 기업개요
항목 내용 항목 내용
본사주소 서울시 강남구 논현로 703 (논현동 58-6)
홈페이지 http://www.di.co.kr 대표전화 02-546-5501(주식담당: 02-546-5501)
설립일 1961/03/16 (상장일: 1996/07/31) 대표이사 박원호, 조윤형
계열 종업원수 169 (2025/12)
발행주식수(보통/우선) 28,300,000 주 / 0 주 감사인 삼일회계법인
명의개서 KEB하나은행 주거래은행 KEB하나은행 (용인지점)
최근연혁
최근연혁
일자 상세연혁
2025/10 계열회사 DIMATERIALS VIETNAM CO., LTD 추가
2025/10 ESS사업부 공장 폐쇄
2025/05 계열회사 DIMATERIALS VIETNAM CO., LTD 추가
2025/05 ESS사업부 공장 등록
2025/05 (주)디아이비 계열회사 제외
주요제품 매출구성

* 단위 : %

주요제품 매출구성
제품명 구성비
반도체 검사장비 94.92
음향영상기기(오디오 수입) 2.97
2차전지(ESS컨테이너, 장비) 2.81
전자부품(전자파 차폐기 등) 2.60
기타 -3.30
   
   
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주요제품 매출구성(2025 / 09)
연구개발비 지출 현황

* 단위 : 백만원,%

연구개발비 지출 현황
회계연도 연구개발비용
지출총액
연구개발비/
매출액
무형자산처리 개발비(무형자산)/
매출액
당기비용처리 개발비(비용)/
매출액
작성기준
2024/12 7,516 3.51 7,516 3.51 연결
2023/12 8,726 4.07 8,726 4.07 연결
2022/12 8,750 3.79 8,750 3.79 연결
2021/12 7,026 3.10 7,026 3.10 연결
2020/12 7,801 4.81 747 0.46 7,054 4.35 연결
인원 현황

* 단위 : 명,년,백만원

인원 현황
회계연도 구분 기말인원 당기급여
총액
평균근속
연수
1인평균
급여
(남) (여) (총계)
2025/09 기간의정함이없는근로자(계) 146 20 166
기간제 근로자(계) 3 3
총계 149 20 169 10,867 9년7개월 64
2025/06 기간의정함이없는근로자(계) 154 20 174
총계 154 20 174 7,864 9년5개월 45
2025/03 기간의정함이없는근로자(계) 149 19 168
총계 149 19 168 3,436 9년8개월 20
2024/12 기간의정함이없는근로자(계) 151 20 171
총계 151 20 171 12,855 9년3개월 75
내수 및 수출구성

* 단위 : %

내수 및 수출구성
매출유형 제품명  2023/12   2024/12   2025/12 
내수 수출 내수 수출 내수 수출
상품 반도체 장비관련 부품 등 71.47 28.53
제품 기타 64.14 35.86
제품 반도체검사보드(Burn-In Board 등) 61.89 38.11
제품 반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등) 76.19 23.81
제품 열전도 Sheet(Themal Interface Material) 84.16 15.84
제품 전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding) 31.62 68.38
제품 전자파 흡수체(EMI Absorber) 91.70 8.30
상품 및 제품 제품 등 100.00
상품 및 제품 제품 등 98.67 1.33
상품 및 제품 제품 등 51.48 48.52
기타 기타 수리수입 등 100.00
신용등급 변동내역
신용등급 변동내역
BOND CP
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자본금 변동내역

* 단위 : 주,천원

자본금 변동내역
상장일 종류 변동주식수 변동후자본금
2022/12/29
이익소각
-3,196,785 17,248,393
2013/05/10
유상증자 주식매수선택권행사
15,000 17,248,393
2013/02/01
유상증자 주식매수선택권행사
100,000 17,240,893
2012/11/01
유상증자 주식매수선택권행사
239,000 17,190,893
2008/11/18
유상증자 3자배정
3,389,830 17,071,393
관계사 현황

* 단위 : % [기준: 2024/12]

관계사 현황
관계사명 지분율 관계사명 지분율
디아이머티리얼즈 100.00 브이텐시스템 60.00
디아이엔바이로 100.00 프로텍코퍼레이션 57.14
DI JAPAN CORPORATION 100.00 디아이비 51.00
SUZHOU DL ELECTRONICS COLTD 100.00 피엔뮤직제일호사모투자합자회사 18.86
디아이씨 66.67 2.63
디지털프론티어 65.18 뮤직투와치
연결대상회사 현황

* 단위 : 천원 [기준: 2025/12]

연결대상회사현황
회사명 주요사업 설립일 자산
Doosung Electronics (Suzhou) Co.,Ltd 전자부품 제조업 2010/06 14,154
㈜브이텐시스템 2차전지 장비 제조업 2016/09 15,454,800
DIPOLAND SP.ZOO 2차전지 화학제품 제조업 2021/09 447,048
㈜프로텍코퍼레이션 2차전지 장비 제조업 2000/06 440,794
DIMATERIALS VIETNAM CO., LTD 전자부품 제조업 2025/05 2,973,051
㈜디지털프론티어 반도체 검사장비 제조업 2007/01 106,834,305
㈜디아이머티리얼즈 전자부품 제조업 2006/08 16,416,392
D.I Japan Corporation 반도체 검사장비 수출입업 2003/02 639,684
㈜디아이씨 반도체 설비 제조업 2016/12 9,537,232
Suzhou Dl Electronics Co.,Ltd 반도체 장비/ 부품 판매업 2013/01 1,696,803
 

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